I   ±¤°í¹®ÀÇ   I  Ã¤¿ë/ÀÔ»ç¾È³»   I   Çù·Â¾÷üµî·Ï   I  

 > Á¦Ç°¼Ò°³ >> ÃþÇ¥½Ã¹Ý(FIP)




   ÃþÇ¥½Ã¹Ý[FIP/SD&P:FLOOR INDICATOR PANEL]

  • ¸ð µ¨ ¸í : FIP-032
  • Àû¿ë¸ðµ¨ : Áß¾ÓÁ¦¾îÇü½Ã½ºÅÛ
  • Àû¿ë¹üÀ§ : Áß¾ÓÁ¦¾îÇü ¼÷¹Ú½Ã¼³
  • ½Ã½ºÅÛ»ç¾ç (SPECIFICATION)

    • C.P.U : ONE CHIP PROCESSER
    • R.O.M : 32K BYTE
    • R.A.M : 32K BYTE
    • DISTANCE : 1.4km
    • COMM : RS232C/RS485
    • COATING : Elect powder sealed
    • MATERIAL : STEEL/ABS(PVC)
    • OUT SIZE : 300 x 400 x 100(mm)

       ½Ã½ºÅÛ°³¿ä(SUMMARY)

    • °¢ ÃþÀÇ ¸°³Ù½Ç¿¡ ¼³Ä¡ÇÏ¿© ÇØ´çÃþÀÇ MAID ¹× °ü¸®¿øÀÌ º¸´Ù ½Å¼ÓÇÏ°Ô ÇöÀçÀÇ °´½Ç»óȲ(Àç½Ç, û¼Ò)À» ÆľÇÇÏ¿© ¿øÇÒÇÑ ¼÷¹Ú½Ã¼³ °ü¸® ¿î¿µÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù.

       ½Ã½ºÅÛ±â´É(FUNCTION)

    • Ãþº° °´½Ç Àç½ÇÇöȲǥ½Ã
    • Ãþº° °´½Ç û¼ÒÇöȲǥ½Ã
    • µ¥ÀÌÅÍ°ü¸® ¹× º¸°ü
    • µ¥ÀÌÅÍ È帧Á¦¾î
    • Åë½Åµ¥ÀÌÅÍ Áß°è - RS232C/RS485

       ¼³Ä¡ ¹× ½Ã°ø¹æ¹ý(INSTALLATION METHODS)

    • °¢ ÃþÀÇ TPS, EPS ¹× ¸°³Ù½Ç µî¿¡ ¸Å¸³ ¶Ç´Â ³ëÃâÇüÅ·Π¼³Ä¡ÇÑ´Ù.
    • ¹è°ü°ø»ç´Â ¾Æ·¡Ãþ ¶Ç´Â À­ÃþÀÇ ÃþÇ¥½Ã¹Ý(FIP)³ª °´½ÇÁ¦¾î±â(CB/RCU)·Î ¹è°üÇÑ´Ù.
    • ¹è¼±Àº Â÷Æó°¡ Àû¿ëµÈ ÄÉÀ̺í(ÄÄÇ»ÅÍÄÉÀ̺í, AWG/#21T), CVV-SV)À» ÀÔ¼±(3CT)ÇÑ´Ù.
    • ¸Å¸³ÇÔ(BOX-300x400x100)´Â ´ç»ç¿¡¼­ ¹«·á Á¦°øÇÑ´Ù.


       ¼³Ä¡ ¹× ½Ã°ø ¿¹(REFERENCE)


      

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